[实用新型]一种电热地砖有效

专利信息
申请号: 201621276870.2 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN206269232U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 张志昌;周德平;张志盛 申请(专利权)人: 深圳市中和纳米技术开发有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电热地砖,包括保暖地砖,所述保暖地砖的下方设置有保护层,且保暖地砖的下方靠近保护层的内部设置有电热膜,所述电热膜的两侧设置有地砖导电极,且电热膜的下方设置有绝缘层,所述绝缘层的下方设置有防潮防水层,所述防潮防水层的下方设置有隔热层,所述地砖导电极的两端均设置有连接线;与现有技术相比,本实用新型的有益效果是本实用新型结构科学合理,使用安全方便,本实用新型中采用电热膜,能够在通电情况下发热,采用纳米隔热材料,能够防止室内热量散失,能够使得室内温度升高,起到保暖作用,采用防水涂料和耐气候材料能够使本实用新型正常工作,提高使用寿命。
搜索关键词: 一种 电热 地砖
【主权项】:
一种电热地砖,包括保暖地砖(1),其特征在于:所述保暖地砖(1)的下方设置有保护层(7),且保暖地砖(1)的下方靠近保护层(7)的内部设置有电热膜(3),所述电热膜(3)的两侧设置有地砖导电极(2),且电热膜(3)的下方设置有绝缘层(4),所述绝缘层(4)的下方设置有防潮防水层(5),所述防潮防水层(5)的下方设置有隔热层(6),所述地砖导电极(2)的两端均设置有连接线(8),所述地砖导电极(2)、电热膜(3)、连接线(8)和连接头(9)均与电源电性连接。
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