[实用新型]自动装片机有效
| 申请号： | 201621277456.3 | 申请日： | 2016-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN206318477U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 毛毅 | 申请（专利权）人： | 珠海东精大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65B35/18 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动装片机，旨在提供一种提高晶片装片合格率、晶体性能稳定的自动装片机。所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统，所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置。本实用新型应用于石英晶体谐振器的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装片机 | ||
【主权项】：
一种自动装片机，其特征在于：它包括工作仓（1）和设置于所述工作仓（1）上方的MCU控制系统（2），所述工作仓（1）内设置有均与所述MCU控制系统（2）电性连接的物料载盘输送装置（3）、晶片放置装置（4）、晶片吸放转移装置（5）和图像处理装置（6），所述载盘输送装置安装于所述工作仓（1）的底部一端，所述晶片放置装置（4）安装于所述工作仓（1）的底部另一端，所述晶片吸放转移装置（5）安装于所述物料载盘输送装置（3）和晶片放置装置（4）之间的上方，所述图像处理装置（6）安装于所述物料载盘输送装置（3）和晶片放置装置（4）之间。
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