[实用新型]一种二极管制作用酸洗设备有效
申请号: | 201621283615.0 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN206179839U | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 王晓军 | 申请(专利权)人: | 广东技术师范学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种酸洗设备,尤其涉及一种二极管制作用酸洗设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能耗低的二极管制作用酸洗设备。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种二极管制作用酸洗设备,包括有处理箱、酸洗箱、第一弹性元件、滑块、滑轨、第一定滑轮、第一拉绳、第二定滑轮、第一磁铁块、第二磁铁块等;酸洗箱右侧通过挂钩连接的方式连接有第二弹性元件和第一弹性元件,第二弹性元件位于第一弹性元件上方,第二弹性元件右侧通过胶接连接的方式连接有第二磁铁块。本实用新型达到了能耗低、装置的结构简单和装置的操作简单的效果,在进行酸洗工作时,只通过电动推杆进行伸缩工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极 管制 作用 酸洗 设备 | ||
【主权项】:
一种二极管制作用酸洗设备,其特征在于,包括有处理箱(1)、酸洗箱(2)、第一弹性元件(3)、滑块(4)、滑轨(5)、第一定滑轮(6)、第一拉绳(7)、第二定滑轮(8)、第一磁铁块(9)、第二磁铁块(10)、支杆(11)、敲球(12)、第二弹性元件(13)、网槽(14)、第三定滑轮(15)、第二拉绳(16)、第三拉绳(17)、第四拉绳(18)和电动推杆(19);处理箱(1)内底部放置有酸洗箱(2),酸洗箱(2)右侧通过挂钩连接的方式连接有第二弹性元件(13)和第一弹性元件(3),第二弹性元件(13)位于第一弹性元件(3)上方,第二弹性元件(13)右侧通过胶接连接的方式连接有第二磁铁块(10),第二磁铁块(10)左侧通过胶接连接的方式连接有支杆(11),支杆(11)位于第二弹性元件(13)之间,支杆(11)左端通过胶接连接的方式连接有敲球(12),处理箱(1)内右壁通过第一直杆焊接的方式连接有第一定滑轮(6)和通过焊接的方式连接有滑轨(5),第一定滑轮(6)位于滑轨(5)上方,第一定滑轮(6)可转动,滑轨(5)上滑动式连接有滑块(4),滑轨(5)与滑块(4)配合,滑块(4)左侧与第一弹性元件(3)右侧通过挂钩连接的方式连接,滑块(4)左侧通过胶接连接的方式连接有第一磁铁块(9),第一磁铁块(9)左侧与第二磁铁块(10)右侧接触,处理箱(1)内顶部从左至右依次通过螺栓连接的方式连接有电动推杆(19)、通过第三直杆焊接的方式连接有第三定滑轮(15)和通过第二直杆焊接的方式连接有第二定滑轮(8),第三定滑轮(15)和第二定滑轮(8)均可转动,电动推杆(19)的底端通过挂钩连接的方式连接有第四拉绳(18)和第一拉绳(7),第一拉绳(7)依次绕过第三定滑轮(15)、第二定滑轮(8)和第一定滑轮(6),第一拉绳(7)末端通过挂钩连接的方式与滑块(4)右侧连接,第四拉绳(18)末端通过挂钩连接的方式连接有第三拉绳(17)和第二拉绳(16),第三拉绳(17)位于第二拉绳(16)左方,第三拉绳(17)和第二拉绳(16)末端通过挂钩连接的方式连接有网槽(14),网槽(14)位于酸洗箱(2)正上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造