[实用新型]一种改善叶片根端导流管下发白的铺垫结构有效
| 申请号： | 201621290283.9 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206484927U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王洪荣;夏金忠 | 申请（专利权）人： | 上纬（上海）精细化工有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/36 | 分类号： | B29C70/36;B29C70/54 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善叶片根端导流管下发白的铺垫结构，其中，包括设置于叶片根端的导流管，所述叶片的结构层至所述导流管之间依次铺设有第一脱模布、垫布、第二脱模布、带孔隔离膜以及导流网，本实用新型通过在叶片的结构层至导流管之间铺设脱模布、垫布、带孔隔离膜和导流网，有效的改善了在叶片灌注固化后去除辅材后根端导流管下发白的现象。将叶片中发白区域转移到垫布中，使得叶片本体结构发白减轻或消失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 叶片 导流 发白 铺垫 结构 | ||
【主权项】：
一种改善叶片根端导流管下发白的铺垫结构，其特征在于，包括设置于叶片根端的导流管，所述叶片的结构层至所述导流管之间依次铺设有第一脱模布、垫布、第二脱模布、带孔隔离膜以及导流网。
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