[实用新型]机箱有效

专利信息
申请号: 201621297957.8 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN206365171U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 徐艳霞;树向辉;刘宝兵;刘怿;王斌 申请(专利权)人: 北京维盛网域科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/04;H05K7/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 刘锋
地址: 100000 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型属于用于严酷环境中的电磁兼容装置技术领域,尤其是涉及一种机箱。所述机箱,包括内箱体和外箱体,所述内箱体位于所述外箱体的内部,且所述内箱体的侧壁与所述外箱体的侧壁之间具有间隙;所述外箱体的一侧壁上设置有第一通风区,所述外箱体相对的另一侧壁上设置有第二通风区,且所述第二通风区与所述第一通风区相对设置;所述第一通风区安装有第一通风波导窗,所述第二通风区安装有第二通风波导窗,且所述第一通风波导窗与所述第二通风波导窗均位于所述外箱体的侧壁与所述内箱体的侧壁之间;所述内箱体的侧壁上布设有散热孔。本实用新型提供的机箱,能够同时满足散热和电磁兼容的要求。
搜索关键词: 机箱
【主权项】:
一种机箱,其特征在于:包括内箱体和外箱体,所述内箱体位于所述外箱体的内部,且所述内箱体的侧壁与所述外箱体的侧壁之间具有间隙;所述外箱体的一侧壁上设置有第一通风区,所述外箱体相对的另一侧壁上设置有第二通风区,且所述第二通风区与所述第一通风区相对设置;所述第一通风区安装有第一通风波导窗,所述第二通风区安装有第二通风波导窗,且所述第一通风波导窗与所述第二通风波导窗均位于所述外箱体的侧壁与所述内箱体的侧壁之间;所述内箱体的侧壁上布设有散热孔。
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