[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括支撑架及至少一第一芯片。支撑架具有一承载部及一连接于承载部的侧连接件，第一芯片设置于承载部上，且芯片的背面具有电性连接于承载部的背面电极。另外，第一芯片的背面电极会依序通过承载部及侧连接件与电路板电性连接。本实用新型的芯片封装结构能通过导电架来封装芯片，以对芯片提供支撑强度以及保护，从而减少塑封胶的使用。

主权项

一种芯片封装结构，其设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：一支撑架，其包括；一承载部，其包括一第一导电部以及一与所述第一导电部彼此绝缘的第二导电部；一第一侧连接件，其电性连接于所述第一导电部，其中，所述第一侧连接件与所述第一导电部定义出一第一容置区；以及一第二侧连接件，其电性连接于所述第二导电部，其中，所述第二侧连接件与所述第二导电部定义出一第二容置区；一第一芯片，其设置于所述第一容置区内，其中，所述第一芯片的背面具有一电性连接所述第一导电部的背面电极，且所述背面电极通过所述第一导电部以电性连接于所述第一侧连接件；以及一第二芯片，其设置于所述第二容置区内，其中，所述第二芯片的背面具有一电性连接所述第二导电部的第一电极，且所述第一电极通过所述第二导电部以电性连接于所述第二侧连接件；其中，所述第一芯片的所述背面电极依序通过所述第一导电部以及所述第一侧连接件以电性连接于所述电路板，且所述第二芯片的所述第一电极依序通过所述第二导电部以及所述第二侧连接件以电性连接于所述电路板。