[实用新型]部件安装基板有效
| 申请号： | 201621298108.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206481491U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 池野圭亮 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实现一种电子部件与电路基板的连接的可靠性较高的部件安装基板。部件安装基板(10)具备多个凸块(32)排列形成的电子部件(30)、和具有树脂基板(21)的电路基板(20)，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且形成有多个连接盘导体(22)，该部件安装基板将多个凸块(32)与多个连接盘导体(22)接合。电子部件(30)具有相邻的凸块(32)的间隔较宽的部位。电路基板(20)在与凸块(32)的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部(210)。突起部(210)与电子部件(30)中的凸块(32)的形成面抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 | ||
【主权项】：
一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621298108.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种补光式动态可调车载野外夜视仪
- 下一篇：热管理装置及电池模组
