[实用新型]可适应不同尺寸单片硅片的清洗装置有效
| 申请号： | 201621299821.0 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206210751U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈五奎;刘强;徐文州;冯加保;耿荣军 | 申请（专利权）人： | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/673;B08B3/04 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人： | 李玉兴 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种结构简单，能够对不通尺寸的硅片进行清洗的可适应不同尺寸单片硅片的清洗装置。本实用新型所述的可适应不同尺寸单片硅片的清洗装置，包括基座，在基座上设置有滑槽，在滑槽内设置有滑块，在滑块上设置有定位凸台，在基座的外表面上设置有顶紧滑块的锁紧螺栓，因此可以通过调节滑块在滑槽内的位置，从而调节各个滑块上定位凸台之间的距离，从而能够实现对不用尺寸的硅片进行限位。因此能够适用于不同尺寸硅片的清洗，适用性好，结构简单，便于制造，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 不同 尺寸 单片 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
可适应不同尺寸单片硅片的清洗装置，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的中心位置设置有进水口(11)，所述基座(1)上设置有由进水口(11)内壁贯穿到基座(1)外表面的滑槽(12)，所述滑槽(12)至少具有三个，且在基座(1)上沿中心位于基座(1)的中心轴上的圆周均匀分布，所述滑槽(12)内滑动安装有滑块(2)，所述滑块(2)的长度大于基座(1)外表面到基座(1)的中心轴的最大距离，所述滑块(2)的一端设置有定位凸台(21)；所述定位凸台(21)位于基座(1)的上表面上；所述基座(1)的外表面上在滑槽(12)的开口处设置有向基座(1)外侧延伸的U型槽(13)，所述滑块位于U型槽(13)内，所述U型槽(13)上设置有将滑块(2)顶紧在U型槽(13)内的锁紧螺栓(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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