[实用新型]一种高功放芯片保护电路有效

专利信息
申请号: 201621301172.3 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206195729U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 方晨炯 申请(专利权)人: 无锡华测电子系统有限公司
主分类号: H03F1/52 分类号: H03F1/52
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 张悦,聂启新
地址: 214072 江苏省无锡市蠡园开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高功放芯片保护电路,包括门电路、开关驱动器、FET管和负电保护电路;所述负电保护电路的输出端,连接所述门电路的使能端,负电保护电路的输入端,连接高功放芯片的栅压端;所述门电路的输出端连接所述开关驱动器的输入端;所述开关驱动器的输出端连接FET管的栅极;FET管的漏极连接高功放芯片的漏压端;还包括下拉电阻和上拉电阻;所述下拉电阻一端连接所述开关驱动器的输入端,另一端接地;所述上拉电阻一端连接所述FET管的输入端,另一端连接电源电压。本实用新型可提高高功放芯片使用时的稳定性,降低高功放芯片的损坏率。
搜索关键词: 一种 功放 芯片 保护 电路
【主权项】:
一种高功放芯片保护电路,其特征在于:包括门电路(A1)、开关驱动器(A2)、FET管(A3)和负电保护电路;所述负电保护电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)和三极管(T);所述第一二极管(D1)的负极连接所述第二二极管(D2)的负极;所述三极管(T)的基极连接所述第一二极管(D1)和所述第二二极管(D2)的公共端;所述第一电阻(R1)和所述第二电阻(R2)相串联,此串联支路一端作为负电保护电路的输出端,连接所述门电路(A1)的使能端,另一端连接所述第一二极管(D1)的正极;所述第一电阻(R1)和所述第二电阻(R2)的公共端连接电源电压;所述第二二极管(D2)的负极作为所述负电保护电路的输入端,连接高功放芯片的栅压端;所述三极管(T)的集电极连接于负电保护电路的输出端;所述三极管(T)的发射极接地;所述门电路(A1)的输出端连接所述开关驱动器(A2)的输入端;所述开关驱动器(A2)的输出端连接FET管(A3)的栅极;FET管(A3)的漏极连接高功放芯片的漏压端;还包括下拉电阻(R3)和上拉电阻(R4);所述下拉电阻(R3)一端连接所述开关驱动器(A2)的输入端,另一端接地;所述上拉电阻(R4)一端连接所述FET管(A3)的输入端,另一端连接电源电压。
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