[实用新型]图像传感器模块有效
| 申请号： | 201621301339.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206212140U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨孝东 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顾正超 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种图像传感器模块，其利用GOS工艺将滤光片贴装于传感器芯片的影像区上，降低了摄像头的整体厚度，同时GOS工艺高精度的贴装节约了滤光片近1/2的使用量，并且该图像传感器模块还利用Flipchip倒装焊接工艺将传感器芯片焊接于电路板的开孔中，使传感器芯片与电路板之间具有了更端的传输距离，降低了传感器芯片的能耗，同时电路板的镂空设计将滤光片正好卡在开口处，将传感器芯片的厚度、滤光片厚度以及电路板的厚度合而为一，以达到超薄的效果，另外，Flipchip的工艺特性使传感器芯片背面与热沉直接贴合，与COB工艺相比减少了与电路板的接触热阻，更具有散热优势。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种图像传感器模块，其特征在于，包括电路板、滤光片和传感器芯片，所述滤光片设置于所述传感器芯片的影像区上，所述电路板上设有一开口，所述开口的形状及大小均与所述传感器芯片相匹配，所述传感器芯片设置于所述开口中，并与所述电路板中的电路连接。
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