[实用新型]导风圈组件、嵌入式空调器内机及嵌入式空调器有效

专利信息
申请号: 201621301536.8 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206377824U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 戴佑明;罗积华;凌建平;漆石球 申请(专利权)人: 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: F24F13/08 分类号: F24F13/08;F24F13/24
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 代理人: 尚志峰,汪海屏
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种导风圈组件、嵌入式空调器,导风圈组件,用于嵌入式空调室内机,其中,导风圈组件包括导风圈主体,导风圈主体上设置有进风面;至少一个凹槽结构,设置在导风圈主体上,与进风面相背对的侧壁上;至少一个降噪件,设置在至少一个凹槽结构内。本实用新型通过采用导风圈组件,利用至少一个凹槽结构内的降噪件来调节嵌入式空调室内机中离心风轮导流圈与导风圈组件之间的间隙,降噪件综合考虑导风圈弧面形状与离心风轮导流圈弧面变化,使得两者间隙既能保证两者装配最小间隙要求,避免离心风轮运转径向跳动时与导风圈组件干涉,同时最小间隙能够增加系统风量,且由于降噪件的特殊形状与材质,降噪件能改善导风圈组件与风轮配合处的风速变化率,并具有吸音缓压作用,从而能够降低噪音,提升用户体验。
搜索关键词: 风圈 组件 嵌入式 空调器
【主权项】:
一种导风圈组件,用于嵌入式空调器室内机,所述空调器室内机包括离心风轮导流圈,所述导风圈组件与所述离心风轮导流圈相适配,其特征在于,所述导风圈组件包括:导风圈主体,所述导风圈主体上设置有进风面;至少一个凹槽结构,设置在所述导风圈主体上,与所述进风面相背对的侧壁上;至少一个降噪件,设置在所述至少一个凹槽结构内。
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