[实用新型]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201621305112.9 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206194790U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 薛丹琳 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: LED封装结构,包括基板、第一LED、第二LED、第一密封树脂部、第二密封树脂部、隔光部、第一组合透镜、第二组合透镜、散热筒和散热环,第一密封树脂部置于散热筒及基板围成的空间内,第一密封树脂部的内部形成一个沿散热筒的轴线方向延伸的通孔,隔光部置于通孔内,且隔光部的下端与基板固定连接,第一LED位于隔光部的一侧,第二LED位于隔光部的另一侧,通孔内填充有第二密封树脂部,第一组合透镜位于第二密封树脂部的与第一LED对应的端面上,第二组合透镜位于第二密封树脂部的与第二LED对应的端面上,基板的远离散热筒的一侧形成有环状凹陷,散热环安装在环状凹陷处、且散热环与基板连接。本实用新型改善了LED的发热情况,避免了光线相互干扰的问题。
搜索关键词: led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,其特征在于,包括基板(1)、第一LED(2)、第二LED(3)、第一密封树脂部(4)、第二密封树脂部(5)、隔光部(6)、第一组合透镜(7)、第二组合透镜(8)、散热筒(9)和散热环(10),所述散热筒(9)的下端与所述基板(1)的一侧固定连接,所述第一密封树脂部(4)置于所述散热筒(9)及所述基板(1)围成的空间内,所述第一密封树脂部(4)的内部形成一个沿所述散热筒(9)的轴线方向延伸的通孔,所述通孔的侧壁呈弧面,所述通孔的侧壁上依次附着有绝缘层(11)、二氧化硅衬底(12)和银层(13),所述隔光部(6)置于所述通孔内,且所述隔光部(6)的下端与所述基板(1)固定连接,所述第一LED(2)和所述第二LED(3)均位于所述通孔内,且所述第一LED(2)位于所述隔光部(6)的一侧,所述第二LED(3)位于所述隔光部(6)的另一侧,所述通孔内填充有所述第二密封树脂部(5),所述第一组合透镜(7)位于所述第二密封树脂部(5)的与所述第一LED(2)对应的端面上,所述第二组合透镜(8)位于所述第二密封树脂部(5)的与所述第二LED(3)对应的端面上,所述基板(1)的远离所述散热筒(9)的一侧形成有环状凹陷,所述散热环(10)安装在所述环状凹陷处、且所述散热环(10)与所述基板(1)连接。
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