[实用新型]一种传感器的屏蔽结构以及封装结构有效
| 申请号： | 201621305467.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206457250U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器的屏蔽结构，包括基板、芯片、屏蔽层以及导电介质镀层，其中，芯片设置于基板上，屏蔽层设置于芯片与基板之间，导电介质镀层设置于芯片外围，屏蔽层与导电介质镀层电连接，用于使导电介质镀层接地；相对于现有技术中的导电胶屏蔽结构及金属壳屏蔽结构，本案中的屏蔽结构能够在芯片级封装加工过程中完成，工艺简单，难度低，效率高，且镀层均匀性好，同时具有良好的可控性，不会增加传感器的高度，便于封装，成本低，良品率高。本实用新型还公开了一种传感器的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 屏蔽 结构 以及 封装 | ||
【主权项】：
一种传感器的屏蔽结构，包括基板(201)以及设置于所述基板(201)上的芯片(202)，其特征在于，还包括设置在所述芯片(202)与所述基板(201)之间的屏蔽层(203)以及设置于所述芯片(202)外围的导电介质镀层(204)，所述屏蔽层(203)与所述导电介质镀层(204)电连接，用于使所述导电介质镀层(204)接地。
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