[实用新型]一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路有效

专利信息
申请号: 201621307051.X 申请日: 2016-12-01
公开(公告)号: CN206209429U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 李建忠 申请(专利权)人: 重庆依凯科技有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)50223 代理人: 王玉芝,杨明
地址: 400800 重庆市万盛区万*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路,设置有供电电路、温度调节电路及作动电路,所述供电电路分别与温度调节电路和作动电路相连接,在作动电路内设置有下限调节指示电路、作动核心电路及上限调节指示电路;所述作动核心电路内设置有处理器芯片IC1、电阻R2、电阻R3、下限调节电位器RP1、上限调节电位器RP2、晶体管VT1及晶体管VT2;能够根据所需利用电位器结构进行温度的上下限调节控制,以便对负载加热温度的上限及下限进行良好控制,避免由于超限原因而引起被控制的负载损害的情况发生,整个结构具有安全可靠,使用方便等特点。
搜索关键词: 一种 应用于 温度 控制电路 下限
【主权项】:
一种应用于温度控制电路内的温度上下限控制电路,其特征在于:设置有供电电路、温度调节电路及作动电路,所述供电电路分别与温度调节电路和作动电路相连接,在作动电路内设置有下限调节指示电路、作动核心电路及上限调节指示电路;所述作动核心电路内设置有处理器芯片IC1、电阻R2、电阻R3、下限调节电位器RP1、上限调节电位器RP2、晶体管VT1及晶体管VT2,所述处理器芯片IC1的2脚与下限调节电位器RP1的第二固定端相连接,下限调节电位器RP1的第一固定端分别与供电电路的输出端、处理器芯片IC1的8脚、上限调节电位器RP2的第一固定端及作动电路相连接,上限调节电位器RP2的第二固定端连接处理器芯片IC1的3脚;处理器芯片IC1的7脚通过电阻R2与晶体管VT1的基极相连接,晶体管VT1的集电极通过上限调节指示电路与供电电路输出端相连接;所述处理器芯片IC1的4脚分别与晶体管VT1的发射极、晶体管VT2的发射极及供电电路的输出端相连接,所述处理器芯片IC1的6脚通过电阻R3与晶体管VT2的基极相连接,晶体管VT2的集电极通过上限调节指示电路与供电电路的输出端相连接,所述处理器芯片IC1的5脚与作动电路相连接。
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