[实用新型]一种指纹识别模组

摘要

本实用新型提供一种指纹识别模组，所述指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片、异方性导电胶层和指纹模组柔性电路板，且所述集成电路芯片包括多个IC电极，所述异方性导电胶层的厚度为15～50微米，且所述异方性导电胶层中含有导电粒子，所述指纹模组柔性电路板包括多个FPC电极，且集成电路芯片和指纹模组柔性电路板间压合异方性导电胶后，IC电极底面与FPC电极底面之间的距离小于等于导电粒子粒径的4/5；所述异方性导电胶层完全覆盖集成电路芯片且其周边均比集成电路芯片的周边外扩0.1～1mm。本实用新型采用ACF对IC芯片和指纹模组FPC快速粘接导通，生产成本更低、生产效率更高，使得指纹识别模组产品的成本大幅下降。

主权项

一种指纹识别模组，所述指纹识别模组在厚度方向上依次包括集成电路芯片(1)、异方性导电胶层(2)和指纹模组柔性电路板(3)，且所述集成电路芯片(1)包括设置在其连接异方性导电胶层(2)一面的多个凹进、平齐或凸出的IC电极，即集成电路电极(11)，所述异方性导电胶层(2)的厚度为15～50微米，且所述异方性导电胶层(2)中含有导电粒子(21)，所述指纹模组柔性电路板(3)包括设置在其连接异方性导电胶层(2)一面的多个凹进、平齐或凸出的FPC电极，即柔性电路板电极(31)，且集成电路芯片(1)和指纹模组柔性电路板(3)间压合异方性导电胶后，IC电极底面(111)与FPC电极底面(311)之间的距离小于等于所述导电粒子粒径的4/5，使得IC电极(11)与FPC电极(31)间由导电粒子导通；在与指纹识别模组厚度方向垂直的平面上，所述指纹模组柔性电路板(3)的面积大于集成电路芯片(1)的面积，且所述异方性导电胶层(2)完全覆盖集成电路芯片(1)且其周边均比集成电路芯片(1)的周边外扩0.1～1mm。