[实用新型]一种柔性粘贴式半有源RFID电子标签有效
申请号: | 201621315288.2 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206411701U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 程顺;朱俊岭;田庆;黄卉 | 申请(专利权)人: | 肇庆学院;肇庆市智引信息科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 526061 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性粘贴式半有源RFID电子标签,其包括有电子标签本体;装设于电子标签本体内部的柔性电路板,柔性电路板背面装设胶粘层;设置于柔性电路板正面的CPU芯片,CPU芯片内置温度传感器;设置于柔性电路板正面的RFID标签芯片;分别用于无线发送或接收数据的近场环天线、偶极子天线;设置于柔性电路板一侧且用于供电的电源模块,CPU芯片、RFID标签芯片分别与电源模块电连接。本实用新型能够有效地解决现有技术中对冷库冷链监管的温度及湿度数据读取效率低、数据测量范围小的缺陷,且能同时实现物品身份识别以及温度记录功能,并具有功耗低、效率高、体积小、使用方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 粘贴 有源 rfid 电子标签 | ||
【主权项】:
一种柔性粘贴式半有源RFID电子标签,其特征在于,包括有:电子标签本体(1);装设于电子标签本体(1)内部的柔性电路板(2),柔性电路板(2)的背面装设有胶粘层;设置于柔性电路板(2)正面且采用裸片封装的CPU芯片(3),CPU芯片(3)内置有温度传感器;设置于柔性电路板(2)正面且用于无线发送或接收数据的超高频段860‑960MHz的RFID标签芯片(4),RFID标签芯片(4)通过I2C总线与CPU芯片(3)相连接;分别用于无线发送或接收数据的近场环天线(51)、偶极子天线(52),近场环天线(51)、偶极子天线(52)分别与RFID标签芯片(4)电连接;设置于柔性电路板(2)一侧且用于供电的电源模块(6),CPU芯片(3)、RFID标签芯片(4)分别与电源模块(6)电连接;所述电源模块(6)为厚度小于1 mm的超薄锂锰软包电池;所述电源模块(6)配装有电池卡扣(7),电源模块(6)扣合于电池卡扣(7),电池卡扣(7)固定于所述电子标签本体(1);所述CPU芯片(3)为型号是低功耗STM8L151K4T6芯片;所述RFID标签芯片(4)为Impinj Monza X‑2K Dura/ X‑8K Dura芯片,可使用2k/8k bit进行温度数据存储;所述近场环天线(51)、所述偶极子天线(52)为两路独立天线,且近场环天线(51)、偶极子天线(52)分别与RFID标签芯片(4)电连接。
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