[实用新型]一种肖特基二极管焊锡工装有效

专利信息
申请号: 201621316292.0 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN206366725U 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 耿亚平 申请(专利权)人: 常州唐龙电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及到一种肖特基二极管焊锡工装,包括底板、焊锡座;所述底板上表面固定安装了焊锡座,所述底板下方与盖板连接,所述底板下表面上设有芯片槽,所述芯片槽直通焊锡座,所述焊锡座侧面设有孔,所述焊锡座两侧设有两个引脚台,所述引脚台上设有引脚槽,所述焊锡座与引脚台之间设有焊锡口。采用上述结构后,本实用新型一种肖特基二极管焊锡工装与现有技术相比较,从结构来讲可以本实用新型可以以极快的速度来安装大量为完成焊锡的肖特基二极管芯片,同时还能够以最快的速度来肖特基二极管芯片进行焊锡。
搜索关键词: 一种 肖特基 二极管 焊锡 工装
【主权项】:
一种肖特基二极管焊锡工装,包括底板、焊锡座;其特征是:所述底板(2)上表面固定安装了焊锡座(5),所述底板(2)下方与盖板(8)连接,所述底板(2)下表面上设有芯片槽(3),所述芯片槽(3)直通焊锡座(5),所述焊锡座(5)侧面设有孔(13),所述焊锡座(5)两侧设有两个引脚台(9),所述引脚台(9)上设有引脚槽(11),所述焊锡座(5)与引脚台(9)之间设有焊锡口(10)。
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