[实用新型]一种贴片二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 201621316564.7 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN206370406U 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 耿亚平 申请(专利权)人: 常州唐龙电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及到一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;所述封装层下表面设有储存罐,所述储存罐内设有挤压板,所述挤压板与推杆连接,所述封装层上表面设有封装槽,所述封装槽上方设有移动滚轮,所述移动滚轮表面设有铺展节板,所述铺展节板上设有限位槽,所述铺展节板末端设有连接件。采用上述结构后,本实用新型一种贴片二极管封装结构与现有技术相比较,从结构上来讲,本实用新型能够规律性的对贴片二极管进行封装。封装时,可以对贴片二极管做到均匀封装,并且进行均匀分割。而且在整个装置无需人力配和工作。
搜索关键词: 一种 二极管 封装 结构
【主权项】:
一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;其特征是:所述封装层(3)下表面设有储存罐(4),所述储存罐(4)内设有挤压板(5),所述挤压板(5)与推杆(6)连接,所述封装层(3)上表面设有封装槽(10),所述封装槽(10)上方设有移动滚轮(7),所述移动滚轮(7)表面设有铺展节板(9),所述铺展节板(9)上设有限位槽(1),所述铺展节板(9)末端设有连接件(8)。
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