[实用新型]一种贴片二极管封装结构有效
申请号: | 201621316564.7 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206370406U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 耿亚平 | 申请(专利权)人: | 常州唐龙电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及到一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;所述封装层下表面设有储存罐,所述储存罐内设有挤压板,所述挤压板与推杆连接,所述封装层上表面设有封装槽,所述封装槽上方设有移动滚轮,所述移动滚轮表面设有铺展节板,所述铺展节板上设有限位槽,所述铺展节板末端设有连接件。采用上述结构后,本实用新型一种贴片二极管封装结构与现有技术相比较,从结构上来讲,本实用新型能够规律性的对贴片二极管进行封装。封装时,可以对贴片二极管做到均匀封装,并且进行均匀分割。而且在整个装置无需人力配和工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种贴片二极管封装结构,包括封装槽;其特征是:所述封装层(3)下表面设有储存罐(4),所述储存罐(4)内设有挤压板(5),所述挤压板(5)与推杆(6)连接,所述封装层(3)上表面设有封装槽(10),所述封装槽(10)上方设有移动滚轮(7),所述移动滚轮(7)表面设有铺展节板(9),所述铺展节板(9)上设有限位槽(1),所述铺展节板(9)末端设有连接件(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造