[实用新型]高散热型多层复合式电路板有效
申请号: | 201621320451.4 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN206370995U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 王敬永;洪少鸿 | 申请(专利权)人: | 东莞市若美电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种高散热型多层复合式电路板,包括电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层,该电路基板层包括上电路层、下电路层和夹设于上下电路层之间的硬质绝缘层,该硬质绝缘层内部中空,于硬质绝缘层上设有铜柱,于硬质绝缘层两端分别设有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔,该散热硅胶层设于上电路层上表面和下电路层下表面上,该散热铜层设于散热硅胶层外表面上,该屏蔽层设于散热铜层外表面上,该防静电层设于屏蔽层外表面上。藉此,通过将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层集成形成电路板,于电路基板层两侧开设散热孔,于电路基板层上下表面设置散热硅胶层和散热铜层,快速降低电路板温度。 | ||
搜索关键词: | 散热 多层 复合 电路板 | ||
【主权项】:
一种高散热型多层复合式电路板,其特征在于:包括有电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层,该电路基板层包括有上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层,该硬质绝缘层内部中空,于硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱,并于硬质绝缘层两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔,该散热硅胶层设置于上电路层上表面和下电路层下表面上,该散热铜层设置于散热硅胶层外表面上,该屏蔽层设置于散热铜层外表面上,该防静电层设置于屏蔽层外表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市若美电子科技有限公司,未经东莞市若美电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621320451.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于输送可变颜色的混合物的分配系统
- 下一篇:具有可抽出防弹保护包的背包