[实用新型]精确控制硅片切片装置

摘要

本实用新型涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种精确控制硅片切片装置，其能够自动实现硅片的切片操作，保证切割精度，其包括底座，底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，切割平台上安装有切割夹具，在两个横向导轨中间，底座上安装有丝杆，切割平台通过丝杆螺母连接丝杆，丝杆连接丝杆驱动电机，在两个横向导轨外侧，底座上安装有与横向导轨相互垂直的纵向导轨，纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，切割座上安装有转轴，靠近横向导轨的转轴一端安装有切割轮，切割座连接纵向驱动气缸，在纵向导轨一侧，底座上安装有与之平行的标尺。

主权项

一种精确控制硅片切片装置，其特征在于，其包括底座，所述底座上安装有两个对称平行布置的横向导轨，所述横向导轨上通过横向滑块安装有切割平台，所述切割平台上安装有切割夹具，在两个所述横向导轨中间，所述底座上安装有丝杆，所述切割平台通过丝杆螺母连接所述丝杆，所述丝杆连接丝杆驱动电机，在两个所述横向导轨外侧，所述底座上安装有与所述横向导轨相互垂直的纵向导轨，所述纵向导轨上通过纵向滑块安装有切割座，所述切割座上安装有转轴，靠近所述横向导轨的所述转轴一端安装有切割轮，所述转轴另一端通过从动轮、皮带和主动轮连接切割驱动电机，所述切割座连接纵向驱动气缸，在所述纵向导轨一侧，所述底座上安装有与之平行的标尺，所述横向导轨两端分别安装有限位块，所述限位块到所述切割轮的距离与所述切割平台的尺寸对应。