[实用新型]一种电热壶精确测温装置安装结构有效
| 申请号： | 201621321157.5 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206745183U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡晋铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区奇伟电器有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/21 | 分类号： | A47J27/21 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙)44307 | 代理人： | 詹仲国,龙孟华 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电热壶精确测温装置安装结构，包括壶体、位于壶体底部的底座、以及安装在底座内与壶体接触的精确测温装置，其特征在于，所述精确测温装置包括固定连接于所述底座上的硅胶套件及固定安装于所述硅胶套件上与壶体接触的温度传感器。本实用新型通过硅胶套件排除了底座上其他部位对温度传感器的影响，硅胶套件同时也起到了一个固定并使温度传感器压着贴住壶体的作用，安装结构简单，加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 精确 测温 装置 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种电热壶精确测温装置安装结构，包括：壶体、位于壶体底部的底座、以及安装在底座内与壶体接触的精确测温装置，其特征在于，所述精确测温装置包括固定连接于所述底座上的硅胶套件及固定安装于所述硅胶套件上与壶体接触的温度传感器；在底座上设有开孔，所述硅胶套件与底座开孔套接在一起，并从底座开孔顶部凸出，所述温度传感器安装在硅胶套件内并从硅胶套件的顶部凸出与壶体接触。
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