[实用新型]电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统有效
| 申请号： | 201621321913.4 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206353526U | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李延民;范勇;程亚东 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及散热系统。电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，电子设备壳体内设有一发热芯片，发热芯片与电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层；隔热层包括第一侧面和第二侧面，第一侧面与发热芯片接触，第二侧面与电子设备壳体的内壁接触。本实用新型通过隔热层能够先将热传递至隔热层上，再逐渐通过电子设备壳体散去，而避免直接热以辐射方式传递至电子设备壳体的局部区域。本实用新型通过隔热层与发热芯片、电子设备壳体接触能够减少电子设备壳体内部的空隙，防止热量散发。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 发热 芯片 壳体 之间 散热 管理 系统 | ||
【主权项】：
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，所述电子设备壳体内设有一发热芯片，其特征在于，所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层；所述隔热层包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述发热芯片接触，所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁接触。
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