[实用新型]一种应用在DSP音频处理器的电路板有效

专利信息
申请号: 201621322460.7 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN206260142U 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 唐晓明 申请(专利权)人: 佛山慧明电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种应用在DSP音频处理器的电路板,包括双面电路基板、贴片电阻、贴片电容、涤纶电容、若干音频控制元件,双面电路基板上开设有至少一个螺钉锁定孔,在螺钉锁定孔的上下孔口处分别设有环形镀锡金属片与两个扇形镀锡金属片,螺钉锁定孔周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片、双面电路基板与扇形镀锡金属片的小孔;贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的其中一个引脚分别与双面电路基板上的同一导电线相接,贴片电阻、贴片电容与涤纶电容的另一个引脚与环形镀锡金属片相接。本实用新型在检测过程中,无需在螺钉锁定孔上粘贴胶带,简化了工作流程,提高了电路板的生产效率,同时,该电路板还具有安全性好、使用性能稳定、寿命长等优点。
搜索关键词: 一种 应用 dsp 音频 处理器 电路板
【主权项】:
一种应用在DSP音频处理器的电路板,其特征在于:包括双面电路基板(1)、贴片电阻(2)、贴片电容(3)、涤纶电容(4)、若干音频控制元件,其中各音频控制元件设置在双面电路基板(1)顶面上;所述双面电路基板(1)上开设有至少一个螺钉锁定孔(11),在位于双面电路基板(1)顶面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有环形镀锡金属片(5),在位于双面电路基板(1)底面上的螺钉锁定孔(11)孔口处设有两个扇形镀锡金属片(6),且两个扇形镀锡金属片(6)环绕在螺钉锁定孔(11)孔口处,所述螺钉锁定孔(11)周围开设有至少一个贯穿环形镀锡金属片(5)、双面电路基板(1)与扇形镀锡金属片(6)的小孔(7);所述贴片电阻(2)、贴片电容(3)与涤纶电容(4)的其中一个引脚分别与双面电路基板(1)上的同一导电线相接,所述贴片电阻(2)、贴片电容(3)与涤纶电容(4)的另一个引脚与环形镀锡金属片(5)相接。
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