[实用新型]一种贴片式LED灯珠结构

摘要

本实用新型公开了一种贴片式LED灯珠结构，包括支架，支架开设有凹坑，所述凹坑的底部设置有焊盘，焊盘上设置有正负极隔离线，正负极隔离线将焊盘划分为居于左侧的负极打线区以及居于右侧的正极打线区，正极打线区内设置有若干LED芯片容置区，每个LED芯片容置区内分别对应设置有第一芯片、第二芯片、第三芯片，负极打线区、第一芯片、第二芯片、第三芯片、正极打线区之间通过金线实现导通，第三芯片平行设置在第一芯片的下方，所述第一芯片和第三芯片之间设置有第二芯片，第二芯片设置在第一芯片和第三芯片的右侧。本实用新型的有益效果是芯片之间的距离加大，芯片的温度更加均匀地分布在焊盘，从容降低对发光的影响，从而提升光通量。

主权项

一种贴片式LED灯珠结构，包括支架(1)，所述支架(1)开设有凹坑，所述凹坑的底部设置有焊盘(5)，所述凹坑的坑壁覆盖有第一反射层(10)，所述焊盘(5)上设置有正负极隔离线(6)，所述正负极隔离线(6)将焊盘(5)划分为居于左侧的负极打线区(2)以及居于右侧的正极打线区(9)，所述正极打线区(9)内设置有若干LED芯片容置区，所述每个LED芯片容置区内分别对应设置有第一芯片(4)、第二芯片(7)、第三芯片(8)，所述LED芯片容置区之外的区域覆盖有第二反射层，所述负极打线区(2)、第一芯片(4)、第二芯片(7)、第三芯片(8)、正极打线区(9)之间通过金线(3)实现导通，其特征在于：所述第三芯片(8)平行设置在第一芯片(4)的下方，所述第一芯片(4)和第三芯片(8)之间设置有第二芯片(7)，所述第二芯片(7)设置在第一芯片(4)和第三芯片(8)的右侧。