[实用新型]基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构有效
| 申请号： | 201621323722.1 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206349404U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 郑汉武;林英辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜、LED芯片、导热胶层、金线、封装防硫胶层、塑料反射杯、电极、焊片、焊盘、导热铜柱、绝缘层、金属线路板、导热铜箔、铝基板以及铝散热器。本实用新型LED灯珠结构在生产过程中采用严格的防硫化技术，对生产中所用到的材料、设备进行严格的硫、卤元素管控，使得大部分的硫、卤元素挥发，从而大大延长了LED的工作寿命；采用防硫胶对LED芯片进行封装，使其在保证高透光率的前提下能够有效的防止硫化；通过铜导热体能够使得LED热沉的热量在铜箔层快速导开，再传导至铝板上，从而增加了LED灯的导热路径，大大降低了LED热沉的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 封装 胶水 硫化 技术 led 结构 | ||
【主权项】：
一种基于封装胶水防硫化技术的LED灯珠结构，包括封装透镜(1)、LED芯片(2)、导热铜柱(10)以及金属线路板(12)；其特征在于：所述封装透镜(1)内部设有LED芯片(2)，且LED芯片(2)外部设有封装防硫胶层(5)；所述封装防硫胶层(5)两侧设有塑料反射杯(6)；所述LED芯片(2)连接有金线(4)，且金线(4)连接电极(7)；所述LED芯片(2)底部设有导热胶层(3)，且导热胶层(3)底部设置导热铜柱(10)；所述导热铜柱(10)两侧设置绝缘层(11)；所述电极(7)底端连接焊片(8)，且焊片(8)固定在焊盘(9)内部；所述焊盘(9)连接金属线路板(12)，且金属线路板(12)底部设有导热铜箔(13)；所述导热铜箔(13)底部设有铝基板(14)，且铝基板(14)连接铝散热器(15)。
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