[实用新型]一种陶瓷天线总成有效
| 申请号： | 201621326008.8 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN206250374U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 赵段霞;何雪蕾 | 申请（专利权）人： | 升瑞泰科（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷天线总成，包括电路基层板，所述电路基层板上方设有陶瓷本体，所述陶瓷本体上方设有贴片体，所述贴片体上焊接信号接收导体，所述陶瓷本体上设有通孔，且通孔分别贯穿贴片体和电路基层板，所述通孔内设有馈针，且馈针上端连接信号接收导体，所述信号接收导体连接电缆，所述陶瓷本体是由导电层、粘贴层、和陶瓷基片组成，所述陶瓷基片上下两端面均设有粘贴层，且上方和下方粘贴层上均设有导电层。本陶瓷天线总成，具有小的外形尺寸，生产制造简单方便，集成化高，体积小，该陶瓷天线空间利用率高，在不破坏天线的辐射特性下，提高了天线的带宽，优化了天线的接收性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 天线 总成 | ||
【主权项】：
一种陶瓷天线总成，包括电路基层板（5），其特征在于：所述电路基层板（5）上方设有陶瓷本体（2），所述陶瓷本体（2）上方设有贴片体（1），所述贴片体（1）上焊接信号接收导体（3），所述陶瓷本体（2）上设有通孔（8），且通孔（8）分别贯穿贴片体（1）和电路基层板（5），所述通孔（8）内设有馈针（9），且馈针（9）上端连接信号接收导体（3），所述信号接收导体（3）连接电缆（6），所述陶瓷本体（2）是由导电层（11）、粘贴层（12）、和陶瓷基片（7）组成，所述陶瓷基片（7）上下两端面均设有粘贴层（12），且上方和下方粘贴层（12）上均设有导电层（11）。
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