[实用新型]基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201621330134.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN206313998U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构，其结构简单，布局合理，更适合ASIC芯片NJU72082G的打线位置，节约了金线的使用量，包括上层PCB板和下层PCB板，上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片为NJU72082G，ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在上层PCB板正面的VDD焊盘，ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在上层PCB板正面的输出焊盘，ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在上层PCB板正面的接地焊盘,VDD焊盘、输出焊盘、接地焊盘分别靠近ASIC芯片设置并设置在上层PCB板的同一侧，上层PCB板和下层PCB板之间设有铜层，VDD焊盘、输出焊盘分别通过铜层与下层PCB板背面的背部焊盘相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 asic 芯片 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于ASIC芯片的MEMS麦克风的封装结构，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述ASIC芯片为NJU72082G，所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的接地焊盘,所述VDD焊盘、输出焊盘、接地焊盘分别靠近所述ASIC芯片设置并设置在所述上层PCB板的同一侧，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，所述VDD焊盘、所述输出焊盘分别通过所述铜层与所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
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