[实用新型]高压直流继电器的陶瓷焊接结构有效
| 申请号： | 201621330560.4 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN206312829U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林茂豪 | 申请（专利权）人： | 东莞市中汇瑞德电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H45/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,莫建林 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高压直流继电器的陶瓷焊接结构，包括陶瓷体及可伐，所述可伐开设有开口，所述陶瓷体设置于所述可伐上且覆盖所述开口，所述陶瓷体的底面边缘及所述可伐的表面之间设有钎焊层，所述钎焊层与所述陶瓷壳体及所述可伐密封地连接。本实用新型高压直流继电器的陶瓷焊接结构具有高强度、密封性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 直流 继电器 陶瓷 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种高压直流继电器的陶瓷焊接结构，其特征在于：包括陶瓷体及可伐，所述可伐开设有开口，所述陶瓷体设置于所述可伐上且覆盖所述开口，所述陶瓷体的底面边缘及所述可伐的表面之间设有钎焊层，所述钎焊层与所述陶瓷体及所述可伐密封地连接。
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