[实用新型]一种智能卡非接触模块去溢料冲模有效
| 申请号： | 201621332679.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206317259U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/26 | 分类号： | B28D1/26 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 屠轶凡 |
| 地址： | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了智能卡制造领域的一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，以及一个激光发射装置，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头；所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。其技术效果是其能使冲切后智能卡非接触模块的短路孔中的毛刺大大减少和变短，极大地延长上模的使用寿命，减少了上模频繁的维修，节约了成本。并且大幅度地提高智能卡非接触模块冲短路孔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 接触 模块 去溢料 冲模 | ||
【主权项】：
一种智能卡非接触模块去溢料冲模，包括用于放置智能卡非接触模块的下模，以及用于对所述下模内智能卡非接触模块冲短路孔的上模，所述上模的底部设有与所述智能卡非接触模块上各个短路孔位置对应的冲头,其特征在于：其还包括激光发射装置，所述激光发射装置上设有激光光源和激光对焦装置，所述激光光源连接所述激光对焦装置。
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