[实用新型]筒状钨发热体或钼发热体有效
| 申请号： | 201621335572.6 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206321050U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高观金;张红福;何岸;许发辉;王永忠;张建新;罗屹 | 申请（专利权）人： | 成都虹波实业股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B14/10 | 分类号： | F27B14/10;B22F7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610100 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种筒状钨发热体或钼发热体，其包括钨砖或钼砖，上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接。本实用新型使独立、松散的钨砖或钼砖构件之间通过榫卯紧密结合为符合工艺尺寸要求的钨、钼发热体，产品结构稳定，密度均匀，使用变形小，两两相邻的钨砖之间没有中空间隙，有利于温场均匀性和产品品质的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 筒状钨 发热 | ||
【主权项】：
一种筒状钨发热体或钼发热体，其特征在于，包括钨砖或钼砖，所述上下、左右相邻的钨砖或钼砖通过榫卯结构连接。
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