[实用新型]利用双谐振实现低频宽频带移动终端天线有效

专利信息
申请号: 201621339021.7 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN207303376U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 王坤;林规;涂赫 申请(专利权)人: 上海煜鹏通讯电子股份有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q25/04;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 上海三方专利事务所31127 代理人: 吴玮,胡薇
地址: 201108 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种利用双谐振实现低频宽频带移动终端天线,其特征在于,印制电路板和天线部分构成了整个移动终端天线,天线部分依附于支架上,作为整体位于印刷电路板上端,天线部分包括馈线、第一接地线、第二接地线、天线辐射体,馈线的两端分别连接天线辐射体和馈源,馈线、第一接地线和第二接地线分别通过输入匹配电路、第一接地电感、第二接地电感连接天线辐射体和印制电路板。本实用新型实现低频690MHz‑1GHz频率覆盖,达到宽频化的效果。此实用新型能够有效的采用接地线,在产品整体小型化的基础上能够有效的拓宽高频低频部分的带宽。能满足能够满足第四代移动通信标准4G LTE的低频频段和GSM低频频段覆盖要求,同时天线具有较好效率与增益。
搜索关键词: 利用 谐振 实现 频宽 频带 移动 终端 天线
【主权项】:
一种利用双谐振实现低频宽频带移动终端天线,其特征在于,包括:馈线(1)、第一接地线(2)、第二接地线(3)、天线辐射体(4)、印制电路板(5)、输入匹配电路(6)、第一接地电感(7)、第二接地电感(8)、馈源(9),印制电路板为PCB板,上端设有天线部分;所述天线部分包括馈线(1)、第一接地线(2)、第二接地线(3)、输入匹配电路(6)、第一接地电感(7)、第二接地电感(8)、天线辐射体(4),馈线(1)、第一接地线(2)和第二接地线(3)分别通过输入匹配电路(6)、第一接地电感(7)、第二接地电感(8)连接至印制电路板(5),馈线(1)的两端分别连接天线辐射体(4)和馈源(9),印制电路板(5)和天线部分构成了整个天线系统。
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