[实用新型]一种UV膜上芯片的刮出装置有效
| 申请号： | 201621341631.0 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206322674U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 黄华莲,郝传鑫 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本实用新型，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种UV膜上芯片的刮出装置，其特征在于，包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
