[实用新型]大功率贴片电阻有效
申请号: | 201621341820.8 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN206249982U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 蓝飞彪 | 申请(专利权)人: | 东莞市平尚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/148 | 分类号: | H01C1/148 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种大功率贴片电阻,包括有陶瓷基板、电阻层、第一保护层、正电极、负电极以及第二保护层;该陶瓷基板的一端正面和背面贯穿并填充金属材料而形成多个第一导通孔,陶瓷基板的另一端正面和背面贯穿并填充金属材料而形成多个第二导通孔;该第一保护层包裹住电阻层,电阻层的正极端和负极端分别伸出第一保护层的两端,第一保护层和电阻层固定于陶瓷基板的正面;通过采用铜片作为正电极和负电极,并配合在陶瓷基板上设置有导通孔,利用导通孔导通导通连接于对应的正面电极部和对应的背面电极部之间,如此取代了传统之通过电镀形成电极的方式,有效增大了电极横截面,使得可通过的电流更大,便于实现大功率的目的。 | ||
搜索关键词: | 大功率 电阻 | ||
【主权项】:
一种大功率贴片电阻,其特征在于:包括有陶瓷基板、电阻层、第一保护层、正电极、负电极以及第二保护层;该陶瓷基板的一端正面和背面贯穿并填充金属材料而形成多个第一导通孔,陶瓷基板的另一端正面和背面贯穿并填充金属材料而形成多个第二导通孔;该第一保护层包裹住电阻层,电阻层的正极端和负极端分别伸出第一保护层的两端,第一保护层和电阻层固定于陶瓷基板的正面;该正电极和负电极均为铜片,该正电极包括有一体成型折弯连接的第一正面电极部、第一侧面电极部和第一背面电极部,第一正面电极部贴合在陶瓷基板的一端正面上,第一正面电极部具有第一嵌置槽,该电阻层的正极端嵌入第一嵌置槽中焊接导通,该第一侧面电极部贴合在陶瓷基板的一端侧面上,该第一背面电极部贴合在陶瓷基板的一端背面上,前述多个第一导通孔均导通连接于第一正面电极部和第一背面电极部之间;该负电极包括有一体成型折弯连接的第二正面电极部、第二侧面电极部和第二背面电极部,第二正面电极部贴合在陶瓷基板的另一端正面上,第二正面电极部具有第二嵌置槽,该电阻层的负极端嵌入第二嵌置槽中焊接导通,该第二侧面电极部贴合在陶瓷基板的另一端侧面上,该第二背面电极部贴合在陶瓷基板的另一端背面上,前述多个第二导通孔均导通连接于第二正面电极部和第二背面电极部之间;该第二保护层覆盖住第一保护层、第一正面电极部和第二正面电极部。
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