[实用新型]一种MEMS传感器有效
| 申请号： | 201621344193.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206365043U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 金晨曦 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS传感器，环形凹槽包括位于内侧的第一台阶，以及位于第一台阶外侧的第二台阶；所述第二台阶低于所述第一台阶；所述MEMS芯片的衬底通过溶胶粘接在第一台阶上，第一台阶的侧壁伸入至衬底的背腔内并与背腔的侧壁配合在一起。本实用新型的传感器，基板上被环形凹槽围起来的区域可以伸入至衬底的背腔中，并与背腔的侧壁配合在一起，由此可以避免粘接时溶胶沿着背腔的侧壁攀爬。多级台阶结构在保证基板强度并且不增加基板厚度的同时，增大了环形凹槽的容积，由此可以增加粘接时溶胶的涂胶量，从而可以减少基板形变对MEMS麦克风芯片产生应力影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 | ||
【主权项】：
一种MEMS传感器，其特征在于：包括基板以及设置在基板上的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括用于与基板固定在一起的衬底，以及形成在衬底底端的背腔；其中，在所述基板上设置有环形凹槽，所述环形凹槽包括位于内侧的第一台阶，以及位于第一台阶外侧的第二台阶；所述第二台阶低于所述第一台阶；所述MEMS芯片的衬底通过溶胶粘接在第一台阶上，第一台阶的侧壁伸入至衬底的背腔内并与背腔的侧壁配合在一起。
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