[实用新型]防撞芯片有效
| 申请号： | 201621346595.7 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206236664U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩 | 申请（专利权）人： | 江苏展邦智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防撞芯片，其技术方案要点是包括芯片主体、用于限位芯片主体的指示板，所述芯片主体上设有用于减小外界冲击的缓冲组件，所述缓冲组件包括贴设于芯片主体和指示板之间的海绵层、位于芯片主体背离指示板一侧的防冲层，所述防冲层设置为两层塑胶膜，两层所述塑胶膜通过热压条将空气限位在两层塑胶膜之间，所述防冲层与芯片主体可拆卸连接。如此设置，海绵层用于减轻芯片主体和指示板之间的冲击、防冲层用于阻碍外界冲击或划伤等对芯片的损坏；两层塑胶膜和其中的空气起到气垫的作用，但由于气垫的厚度大，在使用过程中不易安装，可拆卸连接的设置能够在运输过程中减少所占空间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种防撞芯片，包括芯片主体（1）、用于限位芯片主体（1）的指示板（2），其特征在于：所述芯片主体（1）上设有用于减小外界冲击的缓冲组件（3），所述缓冲组件（3）包括贴设于芯片主体（1）和指示板（2）之间的海绵层（4）、位于芯片主体（1）背离指示板（2）一侧的防冲层（5），所述防冲层（5）设置为两层塑胶膜（51），两层所述塑胶膜（51）通过热压条（52）将空气限位在两层塑胶膜（51）之间，所述防冲层（5）与芯片主体（1）可拆卸连接。
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