[实用新型]用于柔性电路板预剥离的剥离刀

摘要

本实用新型涉及一种用于柔性电路板预剥离的剥离刀，通过设置升降装置以及可上下活动地设置在升降装置前端的活动块，活动块前端设置一座体，座体上设置一剥刀，使用时，通过升降装置控制活动块带动座体下降至预定位置，使座体上的剥刀的尖端与玻璃基板面触压，受到压力的剥刀尖端即弯折变形从而与玻璃基板面贴合，而后向前移动至柔性电路线路基板贴设在玻璃基板的切入口处，使剥刀的尖端插入柔性电路线路基板与玻璃基板的夹层间，借由升降装置在外部驱动装置驱动下在轨道上横向移动的时候，剥刀的尖端即可沿着柔性电路线路基板的侧缘活动从而完成柔性电路线路基板剥离的工序，该用于柔性电路板预剥离的剥离刀具有制作成本低且剥离效果好的优点。

主权项

一种用于柔性电路板预剥离的剥离刀，其特征在于：包括升降装置和可上下活动地设置在升降装置前端的活动块，所述升降装置可驱动所述活动块做升降动作，所述活动块前端设置一座体，所述座体前端垂直设置有两个夹持臂，所述两个夹持臂平行设置，所述两个夹持臂之间穿设有一转轴，所述转轴上铰接一刀臂，所述刀臂包括铰接端和剥离端，所述铰接端夹设所述两个夹持臂之间，所述铰接端上对应所述转轴穿设位置开设有一铰接通孔，所述剥离端可相对于所述转轴转动，所述剥离端前端固定一剥刀。