[实用新型]一种复合式叠构离型膜

摘要

本实用新型公开了一种复合式叠构离型膜，包括一层中间层、两层缓冲层和两层离型层，中间层为PE层、PET层、PP层或PA层，离型层为TPX层，缓冲层的硬度低于中间层的硬度，缓冲层和离型层构成维卡软化温度为150‑170℃的叠构，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本实用新型的离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。

主权项

一种复合式叠构离型膜，其特征在于：包括中间层、离型层以及硬度低于所述中间层的缓冲层；所述中间层为PE层、PET层、PP层或PA层；所述中间层具有相对的上、下表面；所述缓冲层具有两层且分别为上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层和所述下缓冲层分别形成于所述中间层的上、下表面；所述离型层具有两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层和所述下离型层皆为TPX层；所述上离型层形成于所述上缓冲层的上表面，且所述上缓冲层粘接所述上离型层和所述中间层；所述下离型层形成于所述下缓冲层的下表面，且所述下缓冲层粘接所述下离型层和所述中间层。