[实用新型]一种防止硬盘背板烧毁的供电架构有效

专利信息
申请号: 201621350066.4 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206249234U 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 吴福宽 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/28 分类号: G06F1/28;G06F1/26
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 张亮
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种防止硬盘背板烧毁的供电架构,包括电源组件,主板以及硬盘背板;主板包括设有PMBus的E‑Fuse芯片,电源连接器,BMC模块以及电源连接线;电源连接器的输入端通过E‑Fuse芯片的主回路IC端连接电源组件;电源连接器的输出端通过电源连接线连接硬盘背板;E‑Fuse芯片的逻辑控制电路与BMC模块连接,BMC模块用于获取E‑Fuse芯片的主回路IC端的电流值,当BMC模块获取的电流值大于预设的电流阈值时,BMC模块向E‑Fuse芯片发出关断信号;这样可以避免困扰整个业内的硬盘背板烧毁问题,而且在硬盘背板发生异常后,能立即产生报警指示信号,方便设备维护人员的排查和维修。
搜索关键词: 一种 防止 硬盘 背板 烧毁 供电 架构
【主权项】:
一种防止硬盘背板烧毁的供电架构,其特征在于,包括:电源组件,主板以及硬盘背板;主板包括:设有PMBus的E‑Fuse芯片,电源连接器,BMC模块以及电源连接线;E‑Fuse芯片设有逻辑控制电路和主回路IC端;电源连接器的输入端通过E‑Fuse芯片的主回路IC端连接电源组件;电源连接器的输出端通过电源连接线连接硬盘背板;E‑Fuse芯片的逻辑控制电路与BMC模块连接,BMC模块用于获取E‑Fuse芯片的主回路IC端的电流值,当BMC模块获取的电流值大于预设的电流阈值时,BMC模块向E‑Fuse芯片发出关断信号;E‑Fuse芯片用于通过E‑Fuse芯片的主回路IC端使电源连接器与电源组件连接,当通过逻辑控制电路接收到BMC模块发出的关断信号时,E‑Fuse芯片断开电源连接器与电源组件之间的连接线路。
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