[实用新型]一种一体化组合插座有效

专利信息
申请号: 201621350178.X 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206353648U 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 何敏 申请(专利权)人: 广州市恒吉电子科技有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R13/502;H01R13/66;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种一体化组合插座,包括方盘座壳体,方盘座壳体的上表面设有插头组件以及插座组件,其中插座组件包括开设在方盘座壳体上的安装槽,其中安装槽的内侧设有圆柱状的插座座体,插座座体与安装槽的内壁之间间隔设置,本实用新型通过一体化设计,省去了原有的导线连接方式,使得插座之间可以实现有效的互联互通,这样整体降低了加工费用,同时延长了设备使用寿命,避免了导线老化的情况出现。
搜索关键词: 一种 一体化 组合 插座
【主权项】:
一种一体化组合插座,其特征在于,包括方盘座壳体,方盘座壳体的上表面设有插头组件以及插座组件,其中插座组件包括开设在方盘座壳体上的安装槽,其中安装槽的内侧设有圆柱状的插座座体,插座座体与安装槽的内壁之间间隔设置,插座座体上设有插孔,插孔的底部设有母胶芯,母胶芯与安装槽内壁之间设有母胶芯,插座座体与安装槽的底面之间设有灌封胶以及密封圈;所述插头组件包括设在方盘座壳体上且呈圆柱凸出结构的插头座体,其中插头座体内部中空,且插头座体的内部设有插针,插针的底部四周设有公胶芯,公胶芯与插头座体的内壁之前设有卡圈;所述方盘座壳体的底部固定有PCB板,且插孔和插针的连接端子均电性连接PCB板。
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