[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板有效
申请号: | 201621351092.9 | 申请日: | 2016-12-10 |
公开(公告)号: | CN206380158U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 丁会;丁会响 | 申请(专利权)人: | 江西中信华电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 | 代理人: | 胡思棉 |
地址: | 343000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB母板,支柱,PCB底板,PCB子板,通孔,支板,冷却板,冷却管,扣抓,凹槽,冷却孔,散热腔和金属半孔,所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板;所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内;所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部;所述的冷却板两侧安装冷却管;所述的金属半孔设置在PCB子板上部。本实用新型PCB子板,冷却板,冷却管,扣抓和凹槽的设置,有利于改善散热效果,安装便捷,工艺简单,便于市场推广和应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 pcb 金属化 线路板 | ||
【主权项】:
一种高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1),支柱(2),PCB底板(3),PCB子板(4),通孔(5),支板(6),冷却板(7),冷却管(8),扣抓(9),凹槽(10),冷却孔(11),散热腔(12)和金属半孔(13),所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3);所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内;所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部;所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8);所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。
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