[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板有效

专利信息
申请号: 201621351092.9 申请日: 2016-12-10
公开(公告)号: CN206380158U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 丁会;丁会响 申请(专利权)人: 江西中信华电子工业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 代理人: 胡思棉
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB母板,支柱,PCB底板,PCB子板,通孔,支板,冷却板,冷却管,扣抓,凹槽,冷却孔,散热腔和金属半孔,所述的PCB母板下部通过支柱连接PCB底板;所述的PCB子板通过扣抓固定在PCB母板中部的凹槽内;所述的支板支撑在PCB母板与PCB子板的中部;所述的冷却板两侧安装冷却管;所述的金属半孔设置在PCB子板上部。本实用新型PCB子板,冷却板,冷却管,扣抓和凹槽的设置,有利于改善散热效果,安装便捷,工艺简单,便于市场推广和应用。
搜索关键词: 一种 精密 pcb 金属化 线路板
【主权项】:
一种高精密PCB金属化半孔线路板,其特征在于,该高精密PCB金属化半孔线路板包括PCB母板(1),支柱(2),PCB底板(3),PCB子板(4),通孔(5),支板(6),冷却板(7),冷却管(8),扣抓(9),凹槽(10),冷却孔(11),散热腔(12)和金属半孔(13),所述的PCB母板(1)下部通过支柱(2)连接PCB底板(3);所述的PCB子板(4)通过扣抓(9)固定在PCB母板(1)中部的凹槽(10)内;所述的支板(6)支撑在PCB母板(1)与PCB子板(4)的中部;所述的冷却板(7)两侧安装冷却管(8);所述的金属半孔(13)设置在PCB子板(4)上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西中信华电子工业有限公司,未经江西中信华电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621351092.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top