[实用新型]一种用于无线智能的电小环天线系统有效
申请号: | 201621352610.9 | 申请日: | 2016-12-11 |
公开(公告)号: | CN206461089U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 杨明;周金芝 | 申请(专利权)人: | 亳州学院 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q7/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 236800 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种用于无线智能的电小环天线系统,包括基板,馈电端,接地端,基板为FR4介质基板,馈电端加载集总电感,所述馈电端加载集总电感,电容与电感均采用0603的封装形式,所述FR4介质基板,其相对介电常数为损耗正切值,厚度为0.5 mm,工作在ISM 433.05–434.79 MHz频段的电小环天线。通过集总加载技术,并对尺寸优化,天线较小的体积可以与射频电路实现三维封装。通过集总加载的电容与电感调节阻抗匹配,天线的‑10 dB带宽大于7 MHz,辐射增益大于0.5 dBi。回波损耗约4MHz,并且辐射效率大于20%,方向性较好。与传统ISM频段的433 MHz天线相比具有尺寸更小,结构简单,易调谐等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 无线智能 小环 天线 系统 | ||
【主权项】:
一种用于无线智能的电小环天线系统,其特征在于:所述电小环天线系统包括:基板,馈电端,接地端,所述基板为FR4介质基板,所述馈电端加载集总电感,电容与电感均采用0603的封装形式,所述FR4介质基板,其相对介电常数为,损耗正切值,厚度为0.5 mm。
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