[实用新型]大功率晶闸管用铅芯电极陶瓷外壳

摘要

本实用新型涉及一种大功率晶闸管用铝芯电极陶瓷外壳，它包含陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封上铜碗、阳极密封下铜碗、门极引线管和铝芯阳极电极；阳极法兰同心焊接于瓷环的上端面，阳极密封上铜碗同心焊接于瓷环的下端面，阳极密封下铜碗紧密压接在铝芯阳极电极下表面，铝芯阳极电极包裹于阳极密封上铜碗与阳极密封下铜碗之间，门极引线管穿接于瓷环的壳壁上；上盖包含有阴极密封上铜碗，阴极密封下铜碗和铝芯阴极电极，铝芯阴极电极通过紧密压接方式包裹于阴极密封上铜碗和阴极密封下铜碗之间。本实用新型用铝电极替换铜电极，在不影响性能的情况下大大降低了封装结构的重量。

主权项

一种大功率晶闸管用铝芯电极陶瓷外壳，它包含有用于封装芯片且相互焊合在一起的陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封上铜碗、阳极密封下铜碗、门极引线管和铝芯阳极电极；所述阳极法兰同心焊接于瓷环的上端面，所述阳极密封上铜碗同心焊接于瓷环的下端面，其特征是所述阳极密封下铜碗紧密压接在铝芯阳极电极下表面，所述铝芯阳极电极包裹于阳极密封上铜碗与阳极密封下铜碗之间，所述阳极法兰、瓷环、阳极密封上铜碗自上至下叠合同心焊接，所述门极引线管穿接于瓷环的壳壁上；所述上盖包含有阴极密封上铜碗，阴极密封下铜碗和铝芯阴极电极，所述铝芯阴极电极通过紧密压接方式包裹于阴极密封上铜碗和阴极密封下铜碗之间。