[实用新型]带TCO的管状MOV

摘要

本实用新型公开一种带 TCO 的管状MOV，包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚。通过采用管状MOV芯片，TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得TCO能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和TCO分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

主权项

一种带 TCO 的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、TCO以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该TCO镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，TCO的一端连接有第二引脚，TCO的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外；所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子，所述盖子为陶瓷或者工程塑料，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面，所述TCO位于容置腔的中心位置处，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树。