[实用新型]发光模块以及照明器具有效
申请号: | 201621369396.8 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206361559U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 神田隆司 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | F21S8/04 | 分类号: | F21S8/04;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种被安装在照明器具(100)的器具主体(106)的发光模块(10),具备:具有板状的树脂衬板(11c)、被配置在树脂衬板(11c)的厚度方向的两个面之中的一个面上的第一布线(18a)、以及被配置在两个面之中的另一个面上的第二布线(18b)的基板(11);被配置在基板(11)的主面(11a)、并与第一布线(18a)焊接的多个发光元件(20),主面(11a)是配置了第一布线(18a)一侧的面;以及与第二布线(18b)焊接的一个以上的电路部件(80),树脂衬板(11c)的厚度比1mm大。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 以及 照明 器具 | ||
【主权项】:
一种发光模块,被安装在照明器具的器具主体,其特征在于,该发光模块具备:基板,该基板具有板状的树脂衬板、第一布线、以及第二布线,所述第一布线被配置在所述树脂衬板的厚度方向上的两个面之中的一个面上,所述第二布线被配置在所述两个面之中的另一个面上;多个发光元件,被配置在所述基板的主面,并与所述第一布线焊接,所述基板的主面是配置了所述第一布线一侧的面;以及一个以上的电路部件,与所述第二布线焊接,所述树脂衬板的厚度比1mm大。
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