[实用新型]一种模块化地暖走线基底盒及功能复合板有效
申请号: | 201621373654.X | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206347632U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 李梦珺;周东珊;余文钊;许伟;武鹏;步挺 | 申请(专利权)人: | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
主分类号: | F24D3/14 | 分类号: | F24D3/14;F24D19/00;E04F15/02 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司33250 | 代理人: | 陈燕 |
地址: | 312300 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种模块化地暖走线基底盒,包括下底盒和上面板,下底盒的四周设有地暖走线凹槽和卡接结构,卡接结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,第一卡接结构包括第一凸体和第一凹槽,第一凸体和第一凹槽相匹配,第二卡接结构包括第二凸体和第二凹槽,第二凸体与第二凹槽相匹配。一种模块化地暖功能复合板,包括走线基底盒,还包括保温板和地砖面层,保温板设置于下底盒和上面板形成的保温槽内,地砖面层设置于上面板上。通过两个卡接结构构成的基底盒,帮助地暖基层铺设,实现地暖快速铺装以及二次使用的目的。并通过下底盒、上面板、保温板和地砖面层的复合,帮助地暖和地砖完成同步快速铺装以及后期维修、回收的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块化 暖走线 基底 功能 复合板 | ||
【主权项】:
一种模块化地暖走线基底盒,包括下底盒和上面板,其特征在于:所述下底盒的四周设有地暖走线凹槽和卡接结构,所述卡接结构包括第一卡接结构和第二卡接结构,所述第一卡接结构包括第一凸体和第一凹槽,所述第一凸体设置于所述下底盒的相邻两外侧面上,所述第一凹槽设置于所述下底盒的另外两外侧面上,所述第一凸体和所述第一凹槽相匹配,所述第二卡接结构包括第二凸体和第二凹槽,所述第二凸体设置于所述上面板的下表面四侧上,所述第二凹槽设置于所述下底盒的四个外侧面上,所述第二凸体与所述第二凹槽相匹配。
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