[实用新型]一种炉管叠片传片系统有效
| 申请号： | 201621374204.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206471310U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 钱勇;张志峰 | 申请（专利权）人： | 上海精典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顾正超 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种炉管叠片传片系统，包括五片传送手臂；硅片架，其上间隔放置叠片硅片；石英舟，其上间隔放置叠片硅片，其中，所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。本实用新型提出的炉管叠片传片系统，能稳定准确安全地完成叠片硅片取送，系统可靠易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 炉管 叠片传片 系统 | ||
【主权项】：
一种炉管叠片传片系统，其特征在于，包括：五片传送手臂；硅片架，其上间隔放置叠片硅片；石英舟，其上间隔放置叠片硅片，其中，所述五片传送手臂用于将所述硅片架上的叠片硅片取出并送入石英舟的槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
