[实用新型]一种适于配对使用的双触点连接器及PCB板连接结构有效
申请号: | 201621378082.4 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN206471529U | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 陈炳水 | 申请(专利权)人: | 厦门广泓工贸有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 李宁 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种适于配对使用的双触点连接器,具有框架体,框架体上形成电接脚(焊脚或插脚),框架体具有下基板和上弹板,上弹板的上表面作为第一触点,下基板的一端延伸一弹片,弹片先弯折向上再弯折向下而在转折处形成第二触点,第一触点与第二触点并排设置。本实用新型还公开了PCB板连接结构,在二个PCB板上分别安装上述双触点连接器,二个PCB板对接时,一个双触点连接器的弹片第二触点抵在另一个双触点连接器的上弹板第一触点上,同时,一个双触点连接器的上弹板第一触点抵在另一个双触点连接器的弹片第二触点上,实现双触点连接。本实用新型结构简单,电连接方便又稳定、可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 适于 配对 使用 触点 连接器 pcb 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种适于配对使用的双触点连接器,其特征在于:具有框架体,框架体上形成电接脚,框架体具有下基板和上弹板,上弹板的上表面作为第一触点,下基板的一端延伸一弹片,弹片先弯折向上再弯折向下而在转折处形成第二触点,第一触点与第二触点并排设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门广泓工贸有限公司,未经厦门广泓工贸有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621378082.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。