[实用新型]一种超大规格陶瓷外壳结构有效
| 申请号： | 201621378355.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206490051U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张琼;陈强 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/053;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 唐纫兰,沈国安 |
| 地址： | 214405 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超大规格陶瓷外壳结构，包含陶瓷底座和上盖，陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、门极引线管、阳极密封碗，内置阳极铜电极，外置阳极铝电极，阳极法兰同心焊接与瓷环的上端面，门极引线管穿接了瓷件的壳壁内，所述阳极密封碗同心焊接于瓷环的下端面，内置阳极铜电极同心压接于阳极密封碗的上表面，外置阳极铝电极同心压接于阳极密封碗的下表面；所述上盖包含有阴极密封碗、内置阴极铜电极和外置阴极铝电极，内置阴极铜电极同心压接于阴极密封碗的下表面。外置阴极铝电极同心压接于阴极密封碗的上表面。本实用新型可以解决6英寸及以上特大功率晶闸管重量重、耗材高、钎焊应力大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 规格 陶瓷 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种超大规格陶瓷外壳结构，它包含有可以封装芯片而相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖，其特征在于：所述陶瓷底座包含有阳极法兰（1）、瓷环（2）、门极引线管（3）、阳极密封碗（4）、内置阳极铜电极（5）和外置阳极铝电极（6），所述阳极法兰（1）同心焊接与瓷环（2）的上端面，所述门极引线管（3）穿接于瓷环（2）的壳壁内，所述阳极密封碗（4）同心焊接于瓷环（2）的下端面，所述内置阳极铜电极（5）同心置于阳极密封碗（4）的上表面，所述外置阳极铝电极（6）同心压接于阳极密封碗（4）的下表面；所述上盖包含有阴极密封碗（7）、内置阴极铜电极（8）和外置阴极铝电极（9），所述阴极密封碗（7）盖合于阳极法兰（1）的上端面，所述内置阴极铜电极（8）同心置于阴极密封碗（7）的下表面，所述外置阴极铝电极（9）同心压接于阴极密封碗（7）的上表面。
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