[实用新型]一种可调谐激光器阵列封装结构有效
| 申请号： | 201621378941.X | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206272062U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张强;赵其圣;冉峥嵘 | 申请（专利权）人： | 广东海信宽带科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调谐激光器阵列封装结构，包括管壳、设于管壳内的半导体致冷器，所述的半导体制冷器内设有阵列MPD、与阵列MPD连接的阵列可调谐激光器、与阵列可调谐激光器连接的阵列微透镜、与阵列微透镜连接的阵列隔离器以及与阵列隔离器连接并穿过半导体致冷器和管壳的阵列光纤线。由于外界温度变化以及本身器件工作发热会影响到器件工作的稳定性，因此，封装中必须使用热敏电阻和半导体制冷器组成的温控电路来保证可调谐激光器阵列封装结构工作在比较稳定的温度和状态下。该可调谐激光器阵列封装结构可覆盖全波段32信道，且运维简单，实现了模块小型化和标准封装，简单，易维护，低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调谐 激光器 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可调谐激光器阵列封装结构，其特征在于，包括管壳、设于管壳内的半导体致冷器，所述的半导体制冷器内设有阵列MPD、与阵列MPD连接的阵列可调谐激光器、与阵列可调谐激光器连接的阵列微透镜、与阵列微透镜连接的阵列隔离器以及与阵列隔离器连接并穿过半导体致冷器和管壳的阵列光纤线。
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