[实用新型]一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板有效

专利信息
申请号: 201621382208.5 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN206353887U 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 黄柏翰;兰国凡 申请(专利权)人: 昆山意力电路世界有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 代理人: 马广旭
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板,其特征在于包括柔性线路板本体和金手指,所述金手指压合在线路板本体上,所述金手指包括B段、C段和D段,所述B段和C段,C段和D段之间设有凹槽,所述B段和D段顶端高出凹槽底部的距离相等,所述 C段顶端高处凹槽底部的距离大于B段顶端高出凹槽底部的距离。本实用新型结构设计合理,将整段式的金手指分成三段,且中间段高出两侧的高度,使得每段金手指的对位偏移精度达到小于1/9金手指宽度,使得产品接触电阻更小,信号传输更顺畅,可靠性更好。
搜索关键词: 一种 柔性 高密度 段式 对准 手指 线路板
【主权项】:
一种柔性高密度隔段式高对准金手指线路板,其特征在于:包括柔性线路板本体(1)和金手指(2),所述金手指(2)压合在线路板本体(1)上,所述金手指(2)包括B段(21)、C段(22)和D段(23),所述B段(21)和C段(22),C段(22)和D段(23)之间设有凹槽(3),所述B段(21)和D段(23)顶端高出凹槽(3)底部的距离相等,所述 C段(22)顶端高处凹槽(3)底部的距离大于B段(21)顶端高出凹槽(3)底部的距离。
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